陶瓷電路板的趨勢及制備方式（圖）

常見(jiàn)的陶瓷電路板是氧化鋁陶瓷電路板，但也有氧化鋯陶瓷電路板。陶瓷電路板是一種”利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在低于250℃條件下制備了導熱系數為9-20W/m.k的導熱有機陶瓷線(xiàn)路板。下面由科眾陶瓷來(lái)介紹。

陶瓷電路板屬于陶瓷零件的一種，但也是陶瓷板的一種。因此被廣泛應用于工業(yè)方面。

隨著(zhù)電子技術(shù)在各應用領(lǐng)域的逐步加深，線(xiàn)路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統，而傳統線(xiàn)路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數）上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。

近些年來(lái)發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對其承載線(xiàn)路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備陶瓷電路板，目前高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K，而陶瓷電路板板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。

陶瓷電路板

陶瓷電路板的制備方式可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類(lèi)。

HTCC（高溫共燒）制備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，制備成本相當昂貴；

LTCC（低溫共燒）的制備需要約850°C的煅燒工藝，但制備的線(xiàn)路精度較差，成品導熱系數偏低；

DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金，需要嚴格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內，由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此類(lèi)陶瓷線(xiàn)路板的導線(xiàn)寬深比；

DPC的制備方式包含真空鍍膜，濕法鍍膜，曝光顯影、蝕刻等工藝環(huán)節，因此其產(chǎn)品的價(jià)格比較高昂。

另外，在外形加工方面，DPC陶瓷電路板需要采用激光切割的方式，傳統鉆銑床和沖床無(wú)法對其進(jìn)行精確加工，因此結合力和線(xiàn)寬現距也更精細。