工程陶瓷加工表面形貌測量分析技術(shù)

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   表面形貌不僅與加工過(guò)程中的加工方法及工藝參數密切相關(guān)，而且其紋理特征在很大程度上決定了零部件的使用性能。如在電子工業(yè)中，硅片的表面粗糙度對集成電路中薄膜電阻和電容的影響越來(lái)越大，已直接影響到集成電路器件的性能及成品率；在國防軍事、航空航天工業(yè)中，光學(xué)鏡片的表面形貌，即使只有很小的一點(diǎn)微


    雖然三維形貌測量越來(lái)越受重視，三維形貌測量開(kāi)始不斷應用在金屬材料切削表面形貌的分析，但是有關(guān)陶瓷磨削表面三維形貌測量的研究還處于起步狀態(tài)，許多學(xué)者在進(jìn)行陶瓷磨削表面質(zhì)量評定的時(shí)候仍是沿用二維輪廓參數和評定方法。盡管有些學(xué)者也進(jìn)行了陶瓷磨削表面特性的研究，開(kāi)始用三維形貌測量來(lái)進(jìn)行表面質(zhì)量評定，但多是針對單一樣品的質(zhì)量評定，多樣品磨削表面的三維形貌參數的對比研究還很少。

    表面形貌評定的核心在于特征信號的無(wú)失真提取和對使用性能的量化評定，近年來(lái)國內外學(xué)者在這方面做了大量的工作，提出了許多分離與重構的方法。隨著(zhù)計算技術(shù)，機電一體化技術(shù)的發(fā)展，出現了最小二乘多項式擬合法、濾波法、分形法、Motif法、功能參數集法等多種評定理論與方法，并取得了顯著(zhù)的進(jìn)展。
 
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