對于一些薄片狀的陶瓷制件，其厚度一般在1mm以下，因此干壓成型已不能滿足這要求而廣泛采用軋制成型方法。在粉末的軋制成型時粉末中一般不加或添加很少的黏結劑，粉末顆粒在軋制壓力下產生塑性變形。這主要是依靠粉末顆粒之間的機械咬合作用而聯結成為具有一定形狀的帶坯，并達到一定的密度和強度。因此，軋制成型應用于大多數的金屬或金。但是，對于那些瘠性粉末（如先進陶瓷粉末）和軋制性能很差、用常規軋制難以成型的金屬或合金粉末來說，制備薄型的帶材則需要采用軋膜成型工藝來實現。
陶瓷輪膜成型法
所謂“軋膜成型”(dough rolling)是將準備好的陶瓷粉末拌以定量的有機黏結劑和溶劑，通過粗軋和精軋成膜片后再進行沖片成型。軋膜成型的主要特點如下：
(1)適合于成型厚度極薄的片狀電子陶瓷元器件，如晶體管底座、電容器、厚膜電路基板等先進陶瓷制件。
(2)制件厚度均勻致密、氣孑L少、生產效率高，適合于成批生產。
(3)坯體只在厚度和長度方向受到碾壓，在寬度方向缺乏足夠的壓力，這導致坯體在燒成時收縮不一致，使制件出現開裂、變形等缺陷。
(4)沖片多余的邊角料較多，雖能回收，但難免浪費。
由于軋膜成型時不必形成液體漿料，這避免了復雜的陶瓷懸浮體制備過程。特別是在多成分的材料體系中，極容易得到高質量的陶瓷薄片生坯。
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本文“陶瓷輪膜成型法”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2021-10-16 14:32:50
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