流延成型無(wú)線(xiàn)充電氧化鋯陶瓷背板工藝簡(jiǎn)介

氧化鋯陶瓷手機背板現已被蘋(píng)果，小米等通訊設備采用，它不但外觀(guān)美麗，還可以進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電，下面科眾陶瓷廠(chǎng)給大家介紹下流延成型無(wú)線(xiàn)充電氧化鋯陶瓷背板的技術(shù)工藝。

流延成型無(wú)線(xiàn)充電陶瓷背板的工藝示例

1、陶瓷坯體制備：

取10Kg氧化鋯粉、2-3Kg玻璃粉（其中玻璃粉可由SiO2、Al2O3、B2O3、、Na2CO3、CaCO3組成），以鋯球為研磨介質(zhì)，丁酮作為溶劑，其中料：球：溶劑（質(zhì)量百分比）=1：（1.5-2）：（0.5-0.8），球磨20-22h，加入聚乙烯醇縮丁醛（PVB）作為粘結劑，鄰苯二甲酸二甲醋作增塑劑，丙三基油酸作為分散劑，球磨2-3h，經(jīng)真空脫泡和過(guò)濾后經(jīng)流延成型，制成厚度為0.5-0.6mm的膜片即陶瓷坯體。

2、導電漿料制備：

取8-15g金粉、40-60g鎳粉、20-30鎢粉、8-15g的硼硅玻璃粉,加入占固體粉末重量15-30%的松油醇、甲基纖維素等有機溶劑在納米砂磨機中砂磨20-22h，將以上幾種原料混合均勻，制成導電漿料。

陶瓷圓環(huán)

3、絲網(wǎng)印刷：

以上步驟制備的導電漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式印刷在陶瓷坯體上,厚度為15-20μm，印刷完成后置于烘干爐中烘干，烘干溫度為100-120℃，時(shí)間20-30min。

4、疊層及等靜壓：

烘干完成后，將與步驟1相同的陶瓷坯體經(jīng)沖孔后預留接線(xiàn)位，對準導電線(xiàn)圈的觸點(diǎn)處覆蓋在帶有導電漿料的陶瓷坯體表面，并經(jīng)等靜壓將兩者壓緊，除平板狀外還可成型3D結構。

5、燒結：

將通過(guò)以上步驟的陶瓷在高溫還原氣氛爐如氮氣或氫氣燒結爐中一體燒結，燒結溫度為1200-1300℃，使導電漿料附著(zhù)力于氧化鋯陶瓷上，且使兩塊陶瓷坯體經(jīng)燒結后結合。

6、后加工及測試：

將燒結后的陶瓷坯體經(jīng)加工外形、研磨、拋光后制成具有無(wú)線(xiàn)充電功能的陶瓷手機背板習各通過(guò)以上方式制備的無(wú)線(xiàn)充電陶瓷手機背板在測試設備上進(jìn)行充電效率測試、檢驗。