影響陶瓷材料導熱系數與氣孔率的主要因素（最

影響陶瓷材料導熱系數與氣孔率的主要因素主要包括以下5種：
 

氧化鋯陶瓷材料

(1) 溫度

溫度對各類(lèi)材料導熱系數均有直接影響，溫度提高，陶瓷材料導熱系數上升。

(2) 含濕率

所有的保溫材料都具有多孔結構，容易吸濕。當含濕率大于5% - 10%，材料吸濕后濕分占據了原被空氣充滿(mǎn)的部分氣孔空間，引起其有效導熱系數明顯升高。

(3) 密度

密度是材料氣孔率的直接反映，由于氣相的導熱系數通常均小于固相導熱系數，所以保溫材料都具有很大的氣孔率，即很小的密度。一般情況下，增大氣孔率或減少密度都將導致導熱系數的下降。
 

氧化鋁陶瓷材料

(4) 松散材料的粒度

常溫時(shí)，松散材料的導熱系數隨著(zhù)材料粒度減小而降低，粒度大時(shí)，顆粒之間的空隙尺寸增大，其間空氣的導熱系數必然增大；粒度小時(shí)，導熱系數的溫度系數小。

(5) 熱流方向

導熱系數與熱流方向的關(guān)系，僅僅存在于各向異性的材料中，即在各個(gè)方向上構造不同的材料中。傳熱方向和纖維方向垂直時(shí)的絕熱性能比傳熱方向和纖維方向平行時(shí)要好一些，同樣，具有大量封閉氣孔的材料的絕熱性能也比具大量有開(kāi)口氣孔的要好一些。氣孔質(zhì)材料又進(jìn)一步分成固體物質(zhì)中有氣泡和固體粒子相互輕微接觸兩種。纖維質(zhì)材料從排列狀態(tài)看，分為纖維方向與熱流向垂直和纖維方向與熱流向平行兩種情況。一般情況下纖維保溫材料的纖維排列是后者或接近后者，在同樣的密度條件下，其導熱系數要比其他形態(tài)的多孔質(zhì)保溫材料的導熱系數小得多。

(6) 填充氣體的影響

絕熱材料中，大部分熱量是從孔隙中的氣體傳導的。因此，陶瓷板材、陶瓷棒材的熱導率在很大程度上決定于填充氣體的種類(lèi)。低溫工程中如果填充氦氣或氫氣，可作為一級近似，認為絕熱材料的熱導率與這些氣體的熱導率相當，因為氦氣和氫氣的熱導率都比較大。