氧化鋯手機背板可以接受無(wú)線(xiàn)充電啦！

隨著(zhù)科技的發(fā)展，手機以成為人類(lèi)的必需品，但時(shí)其電池大小以及充電時(shí)又長(cháng)又粗的充電線(xiàn)著(zhù)實(shí)讓人煩躁，那么采用氧化鋯陶瓷作為手機背板的話(huà)，現在已經(jīng)可以無(wú)線(xiàn)充電了，下面科眾陶瓷廠(chǎng)給大家介紹下氧化鋯手機背板是如何制備的？

下面時(shí)制作的工藝部分，氧化鋯陶瓷手機背板的制備方法。

氧化鋯陶瓷板

目前，無(wú)線(xiàn)充電方式普遍采用電磁感應原理，通過(guò)在手機背板上粘附預先制備好的導電線(xiàn)圈（見(jiàn)下圖示例），充電時(shí)將手機放在無(wú)線(xiàn)充電器上來(lái)達到充電的目的，這種方式存在以下幾個(gè)缺陷：

1、占用手機空間：現有的導電線(xiàn)圈采用的是導電金屬絲銅絲或鋁絲，將其粘附在電池背板上，將占用手機內部的空間。
 

2、散熱效果差，易發(fā)熱：導電線(xiàn)圈與手機背板采用粘結方式,會(huì )造成整體導熱性能下降，影響手機散熱及性能穩定。

下文將引用文獻1為大家分享一種新的工藝思路，其工藝路線(xiàn)見(jiàn)下圖所示。使用該工藝可以制備出無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈與氧化鋯陶瓷背板一體化產(chǎn)品。采用該工藝制備出來(lái)的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈位于層疊的陶瓷片之間，通過(guò)陶瓷片設置接線(xiàn)孔來(lái)接線(xiàn)，這種結構使得充電圈隱藏在陶瓷內部，可避免線(xiàn)圈與空氣接觸而氧化，保證充電效率不發(fā)生衰減，從來(lái)保持電子產(chǎn)品的高沖效率，一體化的設計節約了內部的內部空間，更利于產(chǎn)品的輕薄化設計。線(xiàn)圈背板一體化不影響手機背部導熱設計。

無(wú)線(xiàn)充電氧化鋯手機后蓋工藝流程方框圖

導電漿料可由8-20份金粉、30-60份鎳粉、20-30份鎢粉及8-20份硼硅玻璃粉組成（份數按重量計）。氧化鋯坯體采用干壓成型或者流延成型工藝制備。