電子陶瓷的發(fā)展趨勢

氧化鋯陶瓷的發(fā)展速度隨著(zhù)電子科技的發(fā)展而越來(lái)越快，因為氧化鋯陶瓷的優(yōu)越性能，所以電子陶瓷的發(fā)展呈上升趨勢，下面科眾陶瓷廠(chǎng)將對電子陶瓷的發(fā)展趨勢進(jìn)行一個(gè)詳細分析。
 

技術(shù)集成化

在原有工藝的基礎上，電子陶瓷材料制備技術(shù)的開(kāi)發(fā)也結合了現代新型工藝的復合工藝。其中，多種技術(shù)的集成化是電子陶瓷材料制備技術(shù)的新發(fā)展趨勢，比如納米陶瓷制備技術(shù)及納米級陶瓷原料、快速成形及燒結技術(shù)、濕化學(xué)合成技術(shù)等都為開(kāi)發(fā)高性能電子陶瓷材料打下了基礎。隨著(zhù)多功能化、高集成化、全數字化和低成本方向發(fā)展，很大程度上推動(dòng)了電子元器件的小型化、功能集成化、片式化和低成本及器件組合化的發(fā)展進(jìn)程。

功能復合化

在激烈的信息市場(chǎng)的競爭中，單一性能的電子陶瓷器件逐漸失去了競爭力，利用陶瓷、半導體及金屬結合起來(lái)的復合電子陶瓷是開(kāi)發(fā)各種電子元器件的基礎，它是發(fā)展智能材料和機敏材料的有效途徑，同時(shí)也為器件與材料的一體化提供重要的技術(shù)支持。

耐磨陶瓷管

結構微型化

目前，電子陶瓷材料與微觀(guān)領(lǐng)域的聯(lián)系不斷深入，其研究范圍也正在延伸?；陔娮犹沾傻奈⑿突透咝阅苷诓粩喑霈F，比如在微型化技術(shù)和陶瓷的薄膜化的聯(lián)合運用以生產(chǎn)用于信息控制的高效微裝置，電子陶瓷機構和裝置尺寸減小的趨勢是得益于微型化技術(shù)發(fā)展而出現的。

目前元器件研究開(kāi)發(fā)的一個(gè)重要目標是微型化、小型化，其市場(chǎng)需求也非常大；片式化功能陶瓷元器件占據了當前電子陶瓷無(wú)元器件的主要市場(chǎng)；比如片式電感類(lèi)器件、片式壓敏電阻、片式多層熱敏電阻、多層壓電陶瓷變壓器等。要實(shí)現小型化、微型化的話(huà)，從材料角度而言，在于提高陶瓷材料的性能和發(fā)展陶瓷納米技術(shù)和相關(guān)工藝，所以發(fā)展高性能功能陶瓷材料及其先進(jìn)制備技術(shù)是功能陶瓷的重要研究課題。

環(huán)保無(wú)害化

近年來(lái)，隨著(zhù)人類(lèi)社會(huì )的可持續發(fā)展以及環(huán)境保護的需求，發(fā)達國家致力研發(fā)的熱點(diǎn)材料之一就是新型環(huán)境友好的電子陶瓷。作為重要的功能材料，被廣泛應用于微機電系統和信息領(lǐng)域的新型壓電陶瓷，比如多層壓電變壓器、多層壓電驅動(dòng)器、片式化壓電頻率器件、聲表面波(SAM)器件、薄膜體聲波濾波器等器件也不斷被研制出來(lái) 。