工程陶瓷的新拋光加工技術(shù)介紹（圖）

工程陶瓷的拋光加工技術(shù)
 
科眾陶瓷廠(chǎng)是一家專(zhuān)注于生產(chǎn)陶瓷零件的生產(chǎn)廠(chǎng)家，陶瓷零件具有高硬度耐腐蝕的化學(xué)性能特點(diǎn)，下面由科眾陶瓷廠(chǎng)給大家講解一下
 
拋光加工通常是指利用微細磨粒的機械作用和化學(xué)作用，在軟質(zhì)拋光工具或化學(xué)加工液、電／磁場(chǎng)等輔助作用下，為獲得光滑或超光滑表面，減小或完全消除加工變質(zhì)層，從而獲得高表面質(zhì)量的加工方法。
 
拋光在磨料和研具材料的選擇上與研磨不同。拋光通常使用的是1μm以下的微細磨粒，拋光盤(pán)用瀝青、石蠟、合成樹(shù)脂、人造革和錫等軟質(zhì)金屬或非金屬材料制成，可根據接觸狀態(tài)自動(dòng)調整磨粒的切削深度、減緩較大磨粒對加工表面引起的劃痕損傷，提高表面質(zhì)量。目前，磨粒加工的去除單位已在納米甚至是亞納米數量級，在這種加工尺度內，拋光過(guò)程中伴隨著(zhù)化學(xué)反應現象，加工過(guò)程的化學(xué)作用變得不可忽視。在加工中如能有效地利用工件與磨粒、工件與加工液及工件與研具之間的各種化學(xué)作用，既可提高加工效率，又可獲得無(wú)損傷加工表面。
 
對硬脆材料陶瓷噴嘴的研磨，當磨粒小到一定的粒度，并且采用軟質(zhì)材料研磨盤(pán)時(shí)，由于磨料與研磨盤(pán)特性的不同而引起研磨與拋光的差異，工件材料的去除機理及表面形成機理就發(fā)生變化。應該指出的是，在某些情況下，陶瓷定位塊研磨與拋光難以區分，兩個(gè)術(shù)語(yǔ)時(shí)有混用。


1．拋光機理
由于拋光過(guò)程的復雜性和不可視性，往往是通過(guò)特定的試驗條件下獲得的試驗結果來(lái)說(shuō)明拋光的機理。對于脆性材料的拋光機理，歸納起來(lái)主要有如下解釋?zhuān)簰伖馐且阅チ５奈⑿∷苄郧邢魃汕行紴橹黧w而進(jìn)行的。在材料切除過(guò)程中會(huì )由于局部高溫、高壓而使工件與磨粒、點(diǎn)膠陶瓷加工液及拋光盤(pán)之間存在著(zhù)直接的化學(xué)作用，并在工件表面產(chǎn)生反應生成物。由于這些作用的重疊，以及拋光液、磨粒及拋光盤(pán)的力學(xué)作用，使工件表面的生成物不斷被除去而使表面平滑化。采用工件、磨粒、拋光盤(pán)和加工液等的不同組合，可實(shí)現不同的拋光效果。工件與拋光液、磨料與拋光盤(pán)間的化學(xué)反應有助于拋光加工。
 
2．微小機械去除與化學(xué)作用
拋光加工面的表面粗糙度是機械、化學(xué)等作用產(chǎn)生切屑而形成的痕跡，而存在于加工變質(zhì)層中的彈塑性變形及微小裂紋，可認為是所供給生成切屑的機械能的一部分產(chǎn)生的。因此，為保證加工質(zhì)量，在拋光加工中，應采用使表面粗糙度低和加工變質(zhì)層小的切屑生成條件。
   
設想材料去除的最小單位是一層原子，最基本的材料去除是將表面的一層原子與內部的原子切開(kāi)。事實(shí)上，完全除去材料一層原子的加工是極困難的。機械加工必然殘留有加工變質(zhì)層，并且隨著(zhù)工件材料性質(zhì)及加工條件的不同，加工變質(zhì)層的深度也不同。由于拋光加工中還伴隨著(zhù)化學(xué)反應等復雜現象，砂磨機陶瓷片材料去除層的厚度為從一層原子到數層原子乃至數十層原子幾種狀態(tài)的復合。
 
目前，拋光加工中材料的去除單位已在納米甚至是亞納米級，在這種加工尺度內，加工氛圍的化學(xué)作用就成為拋光加工不可忽視的一部分。圖4.3是物理作用與化學(xué)作用復合的加工方法。

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