壓力燒結是指在加熱燒結時(shí)對被燒結體施加一定的壓力促使其致密化的一種燒結方法，這種方法是無(wú)壓燒結的發(fā)展。在無(wú)壓燒結中，由于溫度是唯一可控制的因素，因而對材料致密化的控制相對比較困難，為了得到較高致密度，常需使用很高溫度，結果導致晶粒過(guò)分長(cháng)大或異常生長(cháng)，使燒結體性能下降。壓力燒結是在加熱的同時(shí)施加壓力，樣品的致密化主要依靠在外加壓力作用下物質(zhì)的遷移而完成，故燒結溫度往往比無(wú)壓燒結低約200 C或更多，在此情況下晶粒幾乎不生長(cháng)或很少生長(cháng)，從而得到接近于理論密度且晶粒細小的致密陶瓷材料。壓力燒結對于用無(wú)壓燒結難以使其致密化的非氧化物陶瓷（如Si3 Ni、SiC等）具有巨大的優(yōu)越性。由于這些非氧化物陶瓷的表面張力小、擴散系數低，故常壓下即使使用很高的溫度也難以致密化。另外，某些非氧化物，如Si3 N4在一定溫度(1650 C)以上即分解，無(wú)壓燒結更為困難，此時(shí)壓力燒結便成為最有力的致密化手段。
在壓力燒結過(guò)程中，根據加壓方式的不同，又可分為熱壓燒結和熱等靜壓燒結，的者是一種單向加壓，后者則是周向加壓。
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本文“陶瓷壓力燒結介紹”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時(shí)間：2021-10-19 14:34:29
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